안녕하세요.
전자부품 부자재 전문기업 오사테크 입니다.

오늘은 TIM (Thermal Interface Materiel)에 대해 설명 드리겠습니다. 

두 계면 사이에 사용하여 열저항을 감소 시켜 주는 소재를 TIM라고 하며, 그중 Thrmal Pad 실리콘을 소재의 써멀패드에 대해 설명 드리겠습니다.

-Thermal conductivity :  1.5, 2.0, 3.0, 5.0 w/m.k  (더 높은 열전도율의 제품도 MOQ 협의 후 대응 가능합니다 .)

-열전도율 w/m.k ( 와트 퍼 미터 켈빈 ) 열이 이동하는 량을 뜻 합니다. 

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실리콘 써멀패드 가공

- 사각 형상의 제품은 타발금형 없이 디지털 가공기로 제작이 가능합니다. 
- 하단 투명 PET이형지로 0.1T / 상단 엠보 이형지로 되어 있습니다. 

Fiber glass Type 써멀패드 가공

-Thickness 0.3mm~0.5mm
-Thermal conductivity 1.5w/m.k
- 유리 섬유가 있는 타입으로 홀 가공 및 모듈에 부착이 늘어짐, 찢어짐 이 없습니다. 
- 위 이미지와 같이 가공하여 상단의 PET 필름이 손잡이 역할을 합니다.